Lógica de selección de conectores de alta resistencia y estrategia de optimización de costos

Tipo de material Rango de temperatura Casos típicos Modos de falla clave

PBT -40~120℃ Placa de control de electrodomésticos Grietas en ambientes cálidos y húmedos

Conector de alta resistencia para ECU automotriz PA6T, deformación por envejecimiento térmico, -55 ~ 160 °C

Módulo RF de estación base 5G LCP -50~240℃ Pérdida dieléctrica de alta frecuencia

Estrategia de optimización de costos para pines y cabezales madre:

Clasificación de la ruta crítica: chapado en oro de cobre-berilio para contactos de señal, chapado en estaño de latón para contactos de potencia (reducción de costos del 30%~50%)

Diferenciación de placas:

Área de señal de alta frecuencia: chapado en oro de 0,8 μm (estabilidad de impedancia ±2 %)

Área de conexión ordinaria: estañado 5μm (rendimiento de soldadura aumentado en un 15%)

Esta especificación integra los estándares MIL-STD-1344 e IPC-7351 y propone una solución de optimización del gradiente de recubrimiento específica para escenarios de alta tensión en vehículos de nueva energía. Se recomienda la combinación con la prueba de niebla salina (96 horas) y la prueba de vibración mecánica (aceleración de 20 G) para verificar la fiabilidad.